Tørskab til elektroniske integrerede chips

Beskrivelse

Climatest Symor® Tørskab til elektroniske integrerede chips, også kaldet lagerskabe med lav luftfugtighed, bruges til langtidsopbevaring af elektroniske komponenter, såsom SMT-elementer, PCB-plader, SMD-tape, spole og tape, det giver en langtidsaffugtning på <10%RH miljø, disse tørre kabinetter til elektroniske integrerede chips følger IPC/JEDEC J-STD-033 standard.

Tørt kabinet til elektroniske integrerede chipspecifikationer

Mode# med F: ESD-funktion, mørkeblå farve.
Mode# uden F: Ingen ESD-funktion, råhvid farve

Tørskab til elektronisk integrerede chips-funktion

· Vedtager Schweiz original importerede fugt- og temperatursensor.

-Dette sikrer høj nøjagtighed i brug, tørskabene til elektroniske integrerede chips har hukommelsesfunktion, ingen grund til at nulstille efter strømsvigt.

· Fremstillet af 1,2 mm tykkelse galvaniseret stål, med USA DuPont ESD-maling.

- Forstærket strukturdesign, fremragende bæreevne, overfladebehandling med 18 maleprocesser, den statiske modstandsværdi opfylder 10⁶ -10⁸Ω, også med stærk korrosionsbestandighed.

·3,2 mm høj intensitet hærdet glasvindue for bedre observation.

- Fladpresset zinklegeringslås, med perfekt lufttæthed og tyverisikringsfunktion, dette tørre kabinet til elektronisk integreret chipsforsegling er fremragende.

· Med hukommelsesfunktion, ingen grund til at nulstille efter strømsvigt.

-Tørskabene til elektroniske integrerede chips kan automatisk huske den sidste indstillingsværdi efter strømafbrydelse, ingen grund til at indstille igen.

· Kraftfuld tør enhed med +15 års forventet levetid.

- Tørskabene til elektroniske integrerede chips vedtager 4A molekylsigtetør enhed, den mest avancerede teknik, den kan regenereres automatisk, ingen udskiftning nødvendig.

·Universelle hjul monteret i bunden, ESD sikre.

- Forstærkede PU-hjul er installeret i bunden af ​​tørre skabe til elektroniske integrerede chips, to forreste med bremser for nem flytning og stop.

Hvad er Climatest Symor® tørre skabe til elektroniske integrerede chips, elektroniske fugttætte skabe?

Climatest Symor® tørskabe til elektroniske integrerede chips, er et kabinet med elektronisk fugtighedskontrol, der automatisk opretholder en stabil relativ fugtighed (RH) værdi, tørskabene til elektroniske integrerede chips kommer i forskellige størrelser og former, det kan holde <10%RH lav luftfugtighed miljø pålideligt, med nøjagtig RH-kontrol, skal du bare tilslutte til din strømforsyning og indstille RH-værdien på LED-controlleren, det vil automatisk fungere.

Hvordan påvirker tørskabe til elektroniske integrerede chips SMT-produktionen?

MSL-komponenter, som IC, BGA, PCB, er meget følsomme over for fugt, disse komponenter har strenge krav til opbevaringsmiljøet, i modsætning til de civile fugttætte tørrekasser kan tørre skabe til elektroniske integrerede chips nå en meget lav fugtighedsværdi, affugtnings- og genvindingshastigheden er superhurtig, hele kabinetterne er ESD-sikre.
Under reflow-processen trænger sporfugt ind i IC-pakkerne, fugttrykket stiger på grund af opvarmning, den absorberede fugt udvider sig hurtigt indeni, hvilket resulterer i usynlige skader, såsom ledningsfejl, popcorn og mikrorevner, endda revner til overfladen, disse defekter er ikke lette at se i den tidlige fase, men disse usynlige, potentielle problemer kommer ind på markedet, så vender fakultetsprodukter tilbage og klager følger.

tørre kabinetter til elektronisk integrerede chips kan opretholde <10 % relativ luftfugtighed, hvilket effektivt eliminerer risikoen for fejl som følge af forkert opbevaring under samlingsprocessen. IPC/JEDEC J-STD-033-standarden specificerer en standard for håndtering, pakning, forsendelse og brug af fugt /Reflow Sensitive Surface Mount Devices.â, det kræver opbevaring med lav luftfugtighed til fugtfølsomme komponenter.

Hvorfor har du brug for et tørskab til elektroniske integrerede chips til at opbevare SMD?

MSD-enheder er generelt integrerede kredsløb, sammensat af forskellige komponenter, disse komponenter er samlet gennem pasta, dette forårsager uundgåeligt huller mellem komponenter, hullerne er hovedfaktoren for MSD-fugtighed, fugt vil trænge ind og gradvist ind i SMD, når penetrationen når en vis grad, SMD bliver fugtig og mislykkedes.
MSD-lager med lav luftfugtighed, sigter mod at kontrollere SMD-værkstedets levetid, tørre kabinetter til elektroniske integrerede chips giver en effektiv opbevaringsløsning, tørskabene til elektroniske integrerede chips-ydelse bestemmer SMD-lagringseffekten, et professionelt tørskab til elektroniske integrerede chips skal opnå lav fugt, antistatiske og hurtige affugtningsfunktioner.
SMD-niveau bestemmer det nødvendige fugtniveau. I det nuværende SMD-niveau er den almindeligt anvendte opbevaringsfugtighed 20%, 10% og 5%RH.
Climatest Symor® tørre skabe til elektroniske integrerede chips vedtager Schweiz importeret temp. & RH sensor, fejlen er +/-2% RH, med høj præcision og høj stabilitet, luftfugtighed er justerbar, lufttæthed er fremragende.

Anvendelse af tørskabe til elektroniske integrerede chips

tørre kabinetter til elektroniske integrerede chips er essentielle i elektronik-/halvlederfremstillingsindustrien, det er den OPTIMALE opbevaringsløsning til:
â» PCB-samling, IC-chips, LED, SMD, SMT, tape og spoler, trykte ledningskort (PWB), polymidfilm, feedere.
â» Kondensatorer, keramiske dele, stik, kontakter, svejsestang.
â» MSL-komponenter, der er blevet delvist samlet.
â» Fugtabsorberende materialer, såsom epoxy, harpiks, klæbemidler.

Desuden har renrum meget strenge hygiejnekrav, standardmodellerne matcher ikke, Climatest Symor® leverer også rustfrit stål (SS) tørskabe og rustfrit stål (SS) nitrogenskabe, begge er tilpasset efter kundernes specifikke krav.

<10% RH Series affugtningshastighed:

Åbn døren i 30 sekunder og luk derefter, luftfugtigheden vil gendanne til <10% RF inden for 30 minutter, se nedenstående kurve: (Omgivelsestemperatur 25 grader C, luftfugtighed 60% RF)

HVAD ER DE FÆLLES METODER TIL OPBEVARING AF ELEKTRONISKE KOMPONENTER?

1.Fugtspærreposer
âMetode: De fugtfølsomme komponenter er pakket i forseglede fugtspærreposer, med tørremidler og fugtighedsindikatorvogn (HIC) indeni, brugere identificerer den omgivende luftfugtighed i de forseglede pakker ved at kontrollere farveændringen på prikkerne på bilen.
âUlempe: Fugtspærreposer + fugtindikatorbiler + tørremidler + manuelt arbejde = forbrugsstoffer, lækagerisiko, høje omkostninger.

2.Nitrogenskabe
âMetode: De fugtfølsomme komponenter opbevares i nitrogenrensningsskabe eller trykluft for at imødekomme opbevaring med lav luftfugtighed.
âUlempe: Nitrogenpåfyldning = kontinuerligt N2-forbrug, høje omkostninger.

3. Opbevaringsskabe med lav luftfugtighed
âMetode: De fugtfølsomme komponenter placeres i et opbevaringsskab med lav luftfugtighed, bare tilslut maskinen, maskinen vil automatisk arbejde og nå meget lav luftfugtighed.
â Fordele: Ingen forbrugsstoffer, intet manuelt arbejde, intet kvælstofforbrug, miljø, kun en lille smule elektricitet nødvendig.
Fra ovenstående sammenligning giver tørre kabinetter til elektroniske integrerede chips dig højere effektivitet og lavere omkostninger, det er den mest omkostningseffektive mulighed i det lange løb.

Vi leverer tørskabe til elektroniske integrerede chipsløsninger til nedenstående industrier:

Fordele ved tørskabe til elektroniske integrerede chips

Hvad er forskellen mellem tørskabe til elektroniske integrerede chips og nitrogenskabe?

1. Arbejdsprincip
Opbevaringsskabe med lav luftfugtighed bruger fysisk fugtabsorberende, kernedelen er tør enhed, den tørre enhed justerer automatisk de fugtabsorberende og udmattende cirkulationsprocesser, der er forskellige RH-intervaller for dit valg, såsom 20-60%RH/10-20% RH/<10%RH/<5%RH/<3%RH, det afhænger af dine specifikke krav.
Nitrogenskabe bruger N2 gasrensning, den påfyldte N2 gas skubber den indvendige luft udenfor, derefter sænkes RH til den indstillede værdi, der er en N2 flowmåler, magnetventil og N2 modul udstyret på nitrogenskabet til kontrolformål, luftfugtighed er 1-60% RH justerbar, men den har brug for kontinuerlig N2-forsyning, omkostningerne er høje.

2.Affugtningshastighed
Nitrogenskabenes affugtningshastighed er hurtigere end tørskabene til elektroniske integrerede chips, når N2 styrter ind i kabinettet, kan den indvendige relative luftfugtighed nå op på 1 % relativ luftfugtighed inden for få minutter, dog skal det elektroniske tørskab opleve RF-absorberende og udmattende processer , er det langsommere, normalt inden for 10-30 minutter, afhængigt af det specifikke RH-område.

3.Anvendelse
Hvis produkterne blot er fugtfølsomme, er tørskabe til elektronisk integrerede chips det bedste valg, hvis produkterne både er fugtfølsomme og iltfølsomme, som kobber, krystal, sølv, så er N2 kabinet bedre.

For flere detaljer om tørskabe til elektroniske integrerede chips, besøg venligst vores hjemmeside www.climatestsymor.com eller send direkte e-mails til sales@climatestsymor.com, vi vil få dig tilbage på det hurtigste tidspunkt, velkommen til muligt samarbejde.