Små tørreovne

Beskrivelse

En fordel ved små tørreovne er deres brugervenlighed og bærbarhed. De kan nemt flyttes og placeres på en laboratoriebænk eller et bord og kræver ingen speciel installation eller opsætning. Ovnene har programmerbar temperaturkontrol, digitale displays, alarmer, timer og overtemperaturgrænsebeskyttelse.

Specifikation

Feature

• Ensartet temperaturstyring

• Hurtigt opvarme og tørre prøver, i stand til at varme prøver op til 200°C

• Rustfrit stål sus#304 indre ovn og pulverlakeret stålplade udvendig ovn, korrosionsbestandig

• Lavt energiforbrug, omkostningsbesparelse

• PID digtal display controller giver dig nøjagtig og pålidelig temperaturkontrol

Struktur

Små tørreovne består generelt af følgende komponenter:
• Indvendig ovn: Fremstillet af rustfast rustfrit stål SUS#304
• Varmeelement (varmelegeme): Lavet af rustfrit stål SUS#304, det genererer varme i kammeret.
• Cirkulationsblæser: Den tvungne luftkonvektion hjælper med at sikre ensartet temperaturfordeling og hurtigere tørring.
• Temperaturkontrolsystem: En digital temperaturregulator giver brugerne mulighed for at indstille og opretholde en specifik temperatur.
• Reoler eller stativer: Prøver eller materialer er placeret på hylderne, de er aftagelige og justerbare, så de kan rumme forskellige prøvestørrelser.
• Sikkerhedsfunktioner: Overtemperaturgrænsebeskyttelse og alarmer.

Strukturen af ​​små tørreovne er designet til at give præcis temperaturkontrol, jævn varmefordeling og et kontrolleret miljø til forskellige tørre- og opvarmningsapplikationer i laboratorie- og industrimiljøer.

Ansøgning

Små tørreovne bruges til at fjerne fugt fra elektroniske komponenter under elektroniske fremstillingsprocesser. Her er eksempler på applikationer:

Surface Mount Technology (SMT): Under SMT-processen placeres elektroniske komponenter på PCB (printet kredsløb) ved hjælp af en pick-and-place-maskine. Efter at komponenterne er placeret, går pladerne gennem en reflow-ovn, hvor loddepastaen smeltes for at forbinde komponenterne med pladen. Da komponenterne og pladerne kan absorbere fugt under processen, fjerner små tørreovne overskydende vand og forhindrer potentielle fejl på grund af fugtindtrængning.

Bølgelodning: Bølgelodning involverer at føre bunden af ​​PCB'et over en pulje af smeltet loddemiddel, hvilket skaber en solid samling mellem PCB'et og elektroniske komponenter. Før bølgelodning vaskes PCB'et med vandopløseligt flusmiddel for at fjerne eventuel oxidation fra pladen. PCB'et ledes derefter gennem små tørreovne for at fjerne resterende fugt inden bølgelodning, så oxidationen ikke bliver til forurenende stoffer under lodningsprocessen.

Potning og indkapsling: For at beskytte elektroniske enheder mod fugt er det almindelig praksis at belægge enheden med et potte- eller indkapslingsmateriale, der er vandtæt. Disse materialer indeholder normalt en hærdningsproces, der kræver højtemperaturbagning for at sikre fuldstændig hærdning af materialet. Anbringelse af enhederne i de små tørreovne kan hærde potte- eller indkapslingsmaterialet.

Loddepastaanvendelse: Loddepasta bruges almindeligvis til at fastgøre elektroniske komponenter til PCB før reflowlodning. Pastaen er lavet af metalpartikler og flusmiddel, som blandes til en pastaform. Da loddepastaen absorberer fugt, er det vigtigt at tørre pastaen før brug. Små tørreovne fjerner vand fra loddepastaen og sikrer, at den klæber ordentligt og ikke forårsager svage loddeforbindelser.

Overdreven fugt kan få elektroniske komponenter til at fungere fejl eller nedbrydes over tid, hvilket i sidste ende gør dem ubrugelige. Varmluftovne er afgørende i moderne elektronikfremstillingsindustri. Disse bageinstrumenter hjælper effektivt med at undgå potentielle fejl ved at fjerne fugt inde i komponenterne under fremstillingsprocessen.

Generelle betjeningstrin:
Her er generelle trin til at bage dem i en varmlufttørreovn:
• Forvarm ovnen til den ønskede temperatur.
• Læg materialerne på en hylde, sørg for at holde lidt afstand imellem dem
• Indstil temperatur og bagetid på det digitale display.
• Overvåg temperaturen under bagningsprocessen.
• Når bagetiden er færdig, holder ovnen automatisk op med at fungere. Lad materialerne køle af, før du fjerner dem.

Det er vigtigt at bemærke, at nogle materialer er følsomme over for høje temperaturer, så det er vigtigt at følge den anbefalede bagetemperatur og -tid for at undgå at beskadige dem. Derudover bør bagte materialer opbevares i et tørt miljø for at forhindre fugt i at trænge ind i tørreprocessen igen.

Hvordan fungerer små tørreovne?
Under bageprocessen opvarmer varmeelementet luften, og cirkulationsventilatoren cirkulerer den varme luft gennem hele tørrekammeret. Når den varme luft cirkulerer, optager den vand fra de produkter, der bages. Den fugtbelastede luft udsuges derefter gennem ventilationssystemet, og den tørre varme luft cirkuleres igen for at fortsætte tørringsprocessen. Gentag denne cyklus indtil den indstillede temperatur er opnået.

Sammenfattende skaber små tørreovne et kontrolleret miljø, prøver eller materialer påføres i disse ovne, hvilket fører til fugtfjernelse. Præcis temperaturkontrol, jævn varmefordeling og en kontrolleret atmosfære inde i kammeret gør dem velegnede til forskellige laboratorie-, forsknings- og industrielle applikationer.